新华网南京12月4日电（记者何磊静）近日，由中建路桥集团承建的国家级南京软件园集成电路产业园基础设施提升项目迎来重大节点，项目内大楼全面实现主体结构封顶。这标志着该重点工程取得突破性进展，项目建设转入幕墙施工及机电安装等后续工序阶段，一座集研发创新与生产制造于一体的产业新地标即将崛起。

　　该项目位于南京江北新区核心区域，是推动区域集成电路产业集群发展、强化科技创新载体的关键基础工程。项目占地面积约31亩，总建筑面积达6万平方米。

　　随着最后一方混凝土浇筑完成，项目主体结构全部顺利封顶。中建路桥集团相关负责人表示，自项目启动以来，中建路桥集团坚持高标准、严要求，以科学施工组织、先进工艺技术和精细化项目管理，克服了雨季施工、技术攻坚、工期紧张等多重挑战，确保工程建设安全、优质与高效推进。

　　据了解，主体结构全面封顶后，下一阶段将进行幕墙、室内装修、机电系统安装等较为精细的施工任务。项目计划采用节能环保的新型材料与智能化施工技术，让园区在外观颜值与内在品质上实现双重提升，力争早日具备企业入驻条件。

　　“我们已提前定下清晰的进度计划与专项施工方案。为确保各项计划能精准落地，项目部对关键工序实行定人、定责的专项管理，强化全过程监督与动态控制，力求实现各工序间的无缝衔接与高效协同。”中建路桥集团相关负责人说。

　　据介绍，作为长三角地区集成电路产业布局中的重要一环，该产业园基础设施的提升与完善，对强化区域产业承载能力、优化创新发展环境具有重要意义。项目建成后，有望显著增强南京江北新区在集成电路领域的产业集聚效应与科技创新服务能力，为南京江北新区乃至长三角地区集成电路产业创新发展进一步提供硬件支撑。