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有“芯”之举!智能化生产赋能、践行 “碳中和”

2021年06月24日 14:54:24 来源: 新华网

  作为英飞凌大中华区最大的制造基地、英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一,无锡工厂体现了英飞凌总体产品线运营架构的前瞻布局,以及在碳中和目标下稳妥有序推进绿色低碳发展。近日,英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新在接受专访时表示,英飞凌无锡工厂要以创新的半导体产品推动可持续发展,到2030年实现“碳中和”。

  智能化升级助推“芯”活力

  谈及成立于1995年的英飞凌无锡工厂,是如何在最新引进、扩产的IGBT产线本土化生产过程中,完成智能化改造升级的,范永新介绍,首先是要实现制造系统进一步的稳定化和标准化,这是智能化改造的基础;其次是把制造系统中,相关的人机料法环实现数字化,从而使得这些要素在现实和数字之间联系在一起;第三是实现自动化,让系统可以自动管控这些要素;最后是智能化,使用基于大数据分析的智能管控,把所有的要素实现有机统一,最终实现资源的最大优化和利用。

  截至目前,英飞凌EasyPACK 1B/2B模块已经实现量产,1A/2A模块也已经完成了量产准备。范永新说:“同时公司已组建了的专门项目团队,正着手引进英飞凌先进的HybridPACK双面冷却模块以及CIPOS Mini智能功率模块,预计在未来几年中,这两个系列将形成量产,并且达到既定的产能。届时英飞凌无锡将成为英飞凌IGBT最大的生产基地之一。”

  此外,范永新认为,人才和品质是智能化改造升级的必要条件之一。英飞凌无锡工厂会将所有的工程师送往德国进行一年以上的培训,共享知识体系。同时无锡工厂会使用跟德国完全一样的核心生产要素,比如说设备、主要材料、方法和环境等,严格遵循工艺流程,从源头上确保产品的品质、工序是一致的。“我们和德国是共享完整的数据中心,一样的品质标准。能够用这些统一标准来控制我们的工序,保证所有的产品是在稳定的、可控的、一致的条件下做出来的。”他认为,只有这样才能保证产品的质量。

  “经过这么多年的运营之后,特别是我们对质量的精益求精,能够让我们对工艺有非常透彻的理解。”范永新以缺陷探测和管理系统为例,“这个系统可以实时收集在制程中的所有的输入和输出信息,实时进行检测和反馈,这样就能把可能出现的一些问题苗头提前预警,也能够帮助我们把这些苗头提前扼杀掉。哪怕万一有缺陷产生,也可以第一时间通知到我们把这些缺陷剔除掉。得益于缺陷管理系统和其他整个系统的帮助,我们也实现了每10亿个器件的缺陷率少于3个,这是非常高的水准。”

  范永新透露,未来,英飞凌无锡IGBT生产基地将致力于制造用于电动汽车的HybridPACK 双面冷却模块,用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK 1A/2A模块和 1B/2B模块,用于家电和工业等领域的CIPOS Mini智能功率模块 (IPM)等功率模块器件。

  身体力行响应“碳中和”

  近年来,英飞凌致力于持续减少排放,并在2020年制定了减排目标,成为首家承诺实现碳中和的半导体企业。值得关注的是,英飞凌还计划在2025年二氧化碳排放量较2019年减少70%。

  谈及低碳能源、节能节材、循环经济时,范永新表示,其实英飞凌的使命是让生活更加便利、安全和环保,所以英飞凌始终秉持要履行企业的社会责任,能够实现可持续有效率的增长。他说:“之所以英飞凌可以提出这样的目标,是我们内部已经经过了审慎的研究,我们确信我们可以做到这一点。”

  在此之前,在英飞凌的半导体晶圆生产过程当中,资源利用效率远高于半导体行业的全球平均水平。英飞凌生产每平方厘米晶圆的耗电量较全球平均水平低约47%、耗水量较全球平均水平低约29%,产生的废弃物比全球平均水准低约56%。“所有这些数据说明,英飞凌已经有了比较好的基础,而在此基础上,我们也发动了公司所有的同事,进一步贡献智慧,进一步能够向这个方向去努力”,范永新说。

  值得关注的是,英飞凌无锡工厂内还实现了无纸化生产。积极探索从员工到客户、从供应商到社会的相关各方共同创造可持续的生态价值,其减排战略和项目涵盖材料采购、芯片封装测试、芯片包装和运输直至终端市场的芯片使用等多个环节。“我想大家也明白,英飞凌产品本身可以帮助客户提高能源转化的效率,降低损耗。所以除了我们自身努力之外,我们也进一步帮助我们的客户来减少碳排放”,范永新说。

【纠错】 [责任编辑: 罗沛鹏 ]

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